在3月28日闭幕的全球最大规模半导体展会——SEMICON China 2025上，贺利氏电子中国研发总监张靖博士强调，创新材料正成为中国半导体产业腾飞的重要推动力。展会吸引了前所未有的人流和展商，彰显了中国半导体产业经历洗礼后，正迈入稳健成长的新周期。
根据集邦科技预测，全球12英寸晶圆产能将在本世纪20年代保持约9.8%的复合年增长率，其中中国大陆的年增幅预计高达18.8%，到2030年将占全球总产能的36%。这一变革不仅重构国内产业生态，也将影响全球产业链。
张靖指出，功率半导体是“中国制造”崛起最迅猛的领域之一，碳化硅（SiC）晶圆的市场迅速成长正是明证。在中国厂商迅速降低成本和扩展产能的背景下，碳化硅已逐步取代传统材料，且未来可能广泛应用于更多中低端市场，显著提升市场普及度。
为应对这一需求，贺利氏电子不断推出具有竞争力的创新产品，比如新型的无压烧结银膏。这种材料不仅提升了热导率，保证了高温下的可靠性，还降低了生产中的复杂性，对高功率密度的碳化硅、氮化镓等器件的封装极为响应。
此外，在先进封装领域，贺利氏的技术也在不断进步，特别是在焊锡膏印刷工艺上，不仅能降低生产成本，还大幅提升了生产良率。张靖对此表示，这将推动更复杂的智能手机等消费电子产品的封装设计和生产。
总的来说，贺利氏电子正在积极响应中国市场的需求，以技术创新推动半导体材料的进步。通过与国内优秀企业和科研机构的深入合作，张靖表示，贺利氏将继续在新一代功率模块及显示技术等领域发挥积极作用，助力中国半导体行业向高性能、可持续发展迈进。返回搜狐，查看更多
